Teplovodivá podložka

ARCTIC Thermal pad TP-3 Vysoký výkon – Velmi měkký Díky bázi silikonu a speciálního plniva překonává TP-3 vysoce výkonné destičky, zejména v případech, kdy dochází k výškovým rozdílům mezi blízko sebe …

ARCTIC Thermal pad TP-3 Vysoký výkon – Velmi měkký Díky bázi silikonu a speciálního plniva překonává TP-3 vysoce výkonné destičky, zejména v případech, kdy dochází k výškovým rozdílům mezi blízko sebe …

ARCTIC TP-3 100 × 100 × 0,5 mm; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů.

ARCTIC TP-3 100 × 100 × 1 mm; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů.

ARCTIC TP-3 100 × 100 × 1,5 mm; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů.

ARCTIC Thermal pad TP-3 Vysoký výkon – Velmi měkký Díky bázi silikonu a speciálního plniva překonává TP-3 vysoce výkonné destičky, zejména v případech, kdy dochází k výškovým rozdílům mezi blízko sebe …

ARCTIC Thermal pad TP-3 Vysoký výkon – Velmi měkký Díky bázi silikonu a speciálního plniva překonává TP-3 vysoce výkonné destičky, zejména v případech, kdy dochází k výškovým rozdílům mezi blízko sebe …

ARCTIC Thermal pad TP-3 Vysoký výkon – Velmi měkký Díky bázi silikonu a speciálního plniva překonává TP-3 vysoce výkonné destičky, zejména v případech, kdy dochází k výškovým rozdílům mezi blízko sebe …

ARCTIC Thermal pad TP-3 Vysoký výkon – Velmi měkký Díky bázi silikonu a speciálního plniva překonává TP-3 vysoce výkonné destičky, zejména v případech, kdy dochází k výškovým rozdílům mezi blízko sebe …

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením.