Základní desky

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: ATX Form Factor (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ / 3. generaci procesorů AMD Ryzen™ s grafickým adaptérem Radeon™ Patice procesoru: …

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Formát Mini-ITX (170 mm x 170 mm) Podpora pro procesory: procesory AMD Ryzen™ 3. generace/ procesory AMD Ryzen™ nové generace s integrovaným grafickým adaptérem Radeon™ …

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Formát ATX (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3rd Gen AMD Ryzen™ processors, and future AMD Ryzen™ processors with BIOS update Patice procesoru: AM4 Pozice na …

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Formát ATX (305 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3rd Gen AMD Ryzen™ processors, and future AMD Ryzen™ processors with BIOS update Patice procesoru: AM4 Pozice na …

GIGABYTE B760M GAMING X DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: …

GIGABYTE B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: …

GIGABYTE B550M DS3H AC Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ 5000 Series/Ryzen™ 5000 G-Series/Ryzen™ 4000 G-Series a Ryzen™ 3000 Series Patice procesoru: …

GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: …

GIGABYTE B760M GAMING DDR4 (rev. 1.0) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x225mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: …

ASRock B760M-ITX/D4 WIFI; Deska je vybavena grafickými výstupy pro použití s procesory s integrovaným grafickým jádrem.

ASUS TUF GAMING B650-PLUS preberá všetky základné prvky najnovších procesorov AMD Ryzen série 7000 a kombinuje ich s funkciami pripravenými na hru a overenou odolnosťou.

GIGABYTE B760 DS3H AX (rev. 1.x) Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 …

Chipset: AMD B550 Rozměrový formát: Formát Micro-ATX (244 mm x 244 mm) Podpora pro procesory: 3rd Gen AMD Ryzen™ processors, and future AMD Ryzen™ processors with BIOS update Patice procesoru: AM4 Pozice …

GIGABYTE A620M H (rev.1.0) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD A620 Rozměrový formát: Micro ATX (230x225mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM patice …

GIGABYTE B650M S2H (rev. 1.0) * Smart Fan 6 * Q-Flash Plus Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: microATX (230x225mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 2x DIMM …

Základná doska Intel® B760 (LGA 1700) formát mATX s PCIe 4.0, DDR5, dva sloty M.2, Realtek 2,5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, DisplayPort, dvě HDMI™, SATA 6 Gb/s, zadné USB 3.2 Gen 2, predné USB 3.2 Gen 1 Type-C®, …

Chipset: Intel® B760 Express Rozměrový formát: Micro ATX (244x244mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: 4x DIMM patice podporující …

Chipset: AMD X670 Rozměrový formát: E-ATX Form Factor; (30.5cm x 26.9cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen 7000 Series Processors Patice procesoru: AM5 Pozice na paměti: 4 x DDR5 DIMM, Dual channel memory …

GIGABYTE X870E AORUS PRO * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus * kovová zadní deska Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: …

GIGABYTE X870E AORUS PRO ICE * WIFI EZ-Plug * EZ-Latch Click * EZ-Latch Plus * kovová zadní deska Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: …

Intel Core Ultra 5 Processor 245KF (LGA1851) Typ: Desktop Model: Intel Core Ultra 5 245KF Kódový název: Arrow Lake Patice: FCLGA1851 Specifikace CPU Počet jader: 14 Počet vláken: 14 Turbo frekvence: …

BPN-SAS3-743A-N4 SUPERMICRO Backplane (SC743/745) 8x3.5-inch SAS3/SATA3 12Gbps backplane, 4 of 8 ports support NVMe

GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 * Matte Black (matná čerň) * Q-Flash Plus * Smart Backup * Friendly UI * EZ-Latch Plus/Click * WIFI EZ-Plug Chipset: AMD B850 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora …

MSI PRO B840-P WIFI – cesta k výkonnému a inteligentnímu PC Základní deska MSI PRO B840-P WIFI v jednoduchém, ale funkčním designu, která je navržena pro stavbu PC systémů využívající moderní technologie …

14+2+1 napájecí fáze Konstrukce s robustními komponenty a zcela plynulým napájením procesoru.

ASRock B850M Pro RS WiFi; Deska je vybavena grafickými výstupy pro použití s procesory s integrovaným grafickým jádrem.

GIGABYTE B860 DS3H Chipset: Intel® B860 Express Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: Intel® Core™ Ultra Patice procesoru: LGA1851 Paměť: * 4x DIMM patice podporující až 256GB, DDR5 …

ASUS PRIME B650-PLUS WIFI ATX Form Factor Chipset: AMD B650 Chipset CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Procesory Paměť: 4 x DIMM, max. 192 GB, DDR5 *Dvoukanálová …

MSI PRO B840-P WIFI, AM5, AMD B840, 4x DDR5, ATX